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深圳今通公司低壓注膠解決方案的專業提供者
低壓熱熔注射成型工藝
近年來隨著中國電子行業的快速發展,今通公司把在德國、美國、日本等發達國家已經運用非常成熟的低壓熱熔膠注射成型工藝及解決方案引入中國市場,致力于推動中國電子行業的發展。
一、 什么是低壓熱熔注射成型工藝?
低壓熱熔注射成型工藝是一種使用很低的注射壓力(1.5~40bar)將封裝材料注入模具,并快速固化成型(5~50秒)的封裝工藝方法,以達到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等等功效,今通公司為此工藝提供了高性能的低壓注膠機、模具、膠料及工藝參數,此工藝主要應用于精密、敏感的電子元器件的封裝與保護。其應用領域非常廣泛,包括:印刷線路板(PCB)、汽車線束、汽車電子產品、連接線束、傳感器、微動開關、接插件、互感器、電感線圈、等。
此項工藝起源于歐洲的汽車工業,到目前為止在歐美、日韓等的汽車工業領域和電子電器領域已經成功應用了幾十年,在我國目前尚處于初步階段。