第四屆軍工電子元器件制備新材料與防護技術研討會

一 、會議內容：

1、先進電子元器件新材料最新研究與市場發展前景;

2、5G高分子電子元器件材料創新與應用;

3、5G陶瓷新材料在電子元器件中的應用;

4、磁性新材料在電子元器件中的應用;

5、儲能新材料在電子元器件中的應用;

6、石墨烯在電子元器件中的應用研究;

7、5G半導體材料與電子元器件發展;

8、超材料在電子元器件中的應用與發展;

9、納米技術在電子材料中的應用研究;

10、電子元器件封裝新材料的創新與發展;

11、薄膜新材料在電子元器件中的創新與發展;

12、超導材料、高導材料、高散熱材料在電子元器中的應用研究;

13、防振動、耐高溫新材料在電子元器件防護中的應用;

14、防靜電、防電磁、防輻射新材料在電子元器件中的應用;

15、防潮、防腐蝕、防霉、防污染新材料在電子元器件中的應用研究;

16、電子元器件防雷擊、防電涌等防護新技術、新工藝、新設計、新結構;

二、【參會對象】研究、生產及應用先進電子元器件制備材料，防護新材料、新技術、新工藝、新結構的科研院校、企業、海裝，陸裝，空裝等機構。

三、會務費指定賬戶

收費標準見報名表，協會會員參會請聯系秘書處(欲入會單位請索函)，報名費用請匯至指定賬戶。演講排序以報名并匯款為準。

賬戶名稱：中裝國科(北京)新材料研究院

開戶銀行：農行北京宣武支行營業部

銀行帳號： 1117 1101 0400 08202

四、會議組委會秘書處聯系方式

董靈楊：手機/微信號13718204214;電話/傳真：010-63262242;

E_mail: donglingyang2008@163.com

聯系人：董靈楊 13718204214(微信)電話/傳真：010-63262242

E-mail:donglingyang2008@163.com;445995324@qq.com;