公司擬自籌資金1.79億元投資建設年產180噸高性能微電子級聚酰亞胺膜材料項目,該項目投資事項已經獲得國有資產監管部門批準。聚酰亞胺薄膜品種較多,使用范圍廣泛,目前在電子領域使用量最大,電子級聚酰亞胺薄膜是微電子制造與封裝的關鍵性材料,主要應用在柔性電路板(FPC)的基板制造領域。
公司擬自籌資金1.79億元投資建設年產180噸高性能微電子級聚酰亞胺膜材料項目,該項目投資事項已經獲得國有資產監管部門批準。聚酰亞胺薄膜品種較多,使用范圍廣泛,目前在電子領域使用量最大,電子級聚酰亞胺薄膜是微電子制造與封裝的關鍵性材料,主要應用在柔性電路板(FPC)的基板制造領域。