材料研發加強惠普塑料行業競爭力

惠普一直致力于3D打印技術、材料的研發。上周，惠普采用材料開放平臺的策略，鼓勵材料領域的合作伙伴開發與惠普的系統兼容的粉末材料。這也是3D打印領域最新的里程碑。

惠普新的3D開放材料和應用實驗室位于俄勒岡州的科瓦利斯，是一個3500平方英尺的空間，在這里工程師們一起開發、測試與反饋材料性能。為此，惠普提出了進入12萬億美元制造領域的3D打印戰略。

惠普的科瓦利斯工廠，緊鄰俄勒岡州立大學的體育場，在30多年前是熱噴墨技術的發源地，作為創新的溫床，材料科學家和工程師曾在這里設計、測試和生產打印頭、硅晶片和熱噴墨打印頭。現在，所有的目光都聚焦在增材制造系統的能力和兼容材料的開發。

惠普3D材料和先進應用的副總裁兼總經理Timothy Weber博士說“3D打印的總市場大約是50億美元至60億美元，這樣的市場不足以吸引惠普這樣的市值幾百億美元的公司感興趣，在惠普取得充分的技術差異以拓寬市場之前，惠普不會進入這個市場。”Weber博士解釋為什么惠普等了那么久，才把它的腳趾浸入到增材制造池子里。這與多射流融合技術的發展，以及與傳統的塑料加工技術的競爭能力是直接相關的。

強大的體素

惠普的一大特色是噴射細化劑，第一層的粉鋪好，然后噴射熔劑，并在同一時間，噴射細化劑，為了產生高清晰度的邊緣，然后再通過熱源將粉末熔融。在噴射細化劑的時候，還可以決定是否增加顏色、增塑劑、導電材料或其他材料，不僅僅實現產品的機械性能，還可以實現其他物理性能。想像一下，如果你拿到的一個塑料產品，還可以導電，這將是多么奇妙的事情?

設備已經提供了無限潛能，受到制約的是材料。惠普當前的合作伙伴包括贏創(Evonik)、巴斯夫(BASF)、阿科瑪(Arkema)和Lehmann&Voss等，而這只是冰山一角，惠普還在與多達50多家材料企業溝通合作事宜。

四部曲

惠普的材料開發和認證過程，可以概括為四部曲：

第一步：材料的開發工具包(MDK-Material Development Kit )和材料單元測試。MDK是一個測試床，針對于粉末材料的早期篩選，這有助于確定用于多射流融合技術合適的粉末材料。

第二步：在工藝試驗臺上打印少量的粉末，這個過程主要專注于開發新的粉末配方。

第三步：這是在惠普的高壓射流融合3D 4200設備上的測試，粉末被層層打印直至成型。

第四步：在這個過程中，測量數據和粉末表征被存檔和分析，粉末特征與加工出的零件性能建立起一定的關聯性。

最后，惠普配備了下一代多智能體素測試床，惠普工程師可以測試顏色和體素水平控制，包括紋理、機械和電氣性能，這些“聰明”的功能將惠普的應用推向與應用緊密結合的高度。

到目前為止，Evonik已經開發了一種聚酰胺(PA)12粉末，這是通過惠普多射流融合平臺認證的第一款材料，這款材料將在5月份上市。另外一款PA-11粉末材料也在認證流程中，這款材料的彈性和阻燃性能可以用來滿足管道類產品的要求。