惠普在3月份的增材制造用戶峰會(AMUG conference)上,公布了其在3D打印事業上的下一步計劃,包括惠普3D打印耗材研發套件Material Development Kit(MDK)、3D打印耗材和應用實驗室3D Open Materials and Applications Lab,以及與BASF公司和Evonik公司共同研發幾種關鍵3D打印材料的進展。
惠普3D打印材料與應用實驗室 圖源3ders.org就在3月初,惠普宣布了位于美國俄勒岡州科瓦利斯市的3D打印耗材和應用實驗室投入運行。這家實驗室占地3500平方英尺(約合325平方米),惠普期望將其建設為行業頂尖級實驗室,為合作伙伴的3D打印材料研發提供測試。
惠普3D打印材料與應用全球總裁蒂姆.韋伯說:“作為一個行業的領先企業,惠普采用開放式的材料系統尤為關鍵,有助于3D打印材料與應用的發展、創新和突破。我們的認證材料供應商群體正在擴展、尖端的研發實驗室已經建立。我們計劃率先建立一個動態成長的合作群體,致力于提供最具創新性、成熟商用的3D打印解決方案;這些材料供應商和尖端實驗室強有力地證明了這一計劃的可行性。”惠普HP Jet Fusion 3D 4200 打印機惠普與SigmaDesign合作推出了材料行業首個研發工具包(SDK),這是惠普開放3D打印材料系統必不可少的一環,幫助材料供應商在提交惠普認證之前、快速測試3D材料的鋪裝性能和兼容性。這有助于縮短材料研發周期、保證第三方的材料品質。
巴斯夫BASF