半導體器件移印包裝機3D模型 SW設計源文件分享。移印機向著自動化方向發展是業內的共識。這是提高生產效率、降低成本的必要出路，也是移印技術從勞動密集型產業向技術密集型產業轉化的必然要求。
該設備是半導體IC器件印字編帶包裝一體機，IC器件尺寸在56mm產品很小，需要設備精度很高！此設備設計機構成熟很有參考價值，含有參數可以編輯，對設計者非常有學習幫助！設備采用齒輪步進送料，載帶移動，機械手抓取產品放置在載帶中完成包裝，該模型是由熱壓掛料機構 桌子 烤箱 收料機構等部分裝配而成，創建效果逼真歡迎下載。
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