2023深圳大灣區半導體博覽會|半導體芯片及光電器件展覽會

2023深圳大灣區半導體博覽會|半導體芯片及光電器件展|半導體封裝設備展覽會

China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2023

時 間：2023年8月29～31日      地 點：深圳國際會展中心(新館)

◆ 展會回顧：

上屆展會展出面積50000平方米，吸引了全國的600多家企業參展，共有來自全國的26832人蒞臨參觀。華為海思、長電科技、中芯、中環股份、振華科技、納斯達、中興微電、華天科技、意法、美埃（中國）、康斐爾、靈動微電子、安森美、吉林華微、華潤華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創、中微、沈陽芯源、長江存儲、東京電子等等知名企業紛紛應邀參加。組委會在展后對展商信息的調查表明：92％的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意，89％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會，86％的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優勢。對觀眾信息的調查表明：83%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業伙伴或同事，80%的觀眾表示將會參觀2023年展會，我們堅信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力，將會越辦越好。

◆ 行業盛會：

各有關半導體行業廠商：2023年8月29～31日，2023中國(深圳)國際半導體展覽會將亮相深圳國際會展中心，作為中國最大的半導體展之一，本屆展會預計將吸引來自全國超過600家企業參加，期待您的蒞臨。

2023中國(深圳)國際半導體展覽會將集中展示半導體行業及應用的最新產品與技術，為企業樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發，引領行業趨勢，加強生產、研發、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發展新風向，以發展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求，創新展會內涵，全方位、多層次組織專業觀眾，為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的最佳平臺。

同期將召開“2023國際半導體研討會”等多場技術論壇，邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業發展趨勢，分享各自取得的經驗成果，屆時，熱忱歡迎國內外的半導體企業及其相關行業人士前來參觀與交流。

◆ 展會亮點：

1.覆蓋半導體領域全產業鏈，聚焦行業應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準對接。

2.依托深圳電子展資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發機構。將技術推向市場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。

3.將技術推向市場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。

4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規模得到業內極大認可，內容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、人工智能、智能家居、智能制造、物聯網、智能駕駛、車聯網、5G商用、8K超高清、區塊鏈技術、新一代信息技術、大數據、云計算、應急安全、光電顯示等。來自不同行業專業聽眾將帶來各種應用需求。

◆ 展出范圍：

1、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

2、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；

3、半導體分立器件產品與應用技術等；

4、半導體光電器件；

5、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；

6、集成電路產品類：模擬集成電路、數/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術。

7、集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料。

8、集成電路應用類：人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類。

◆ 專業觀眾群體涵蓋：

1、航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設備工程技術，通用工程技術，電子電氣行業，IT產業，通訊行業，醫療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費電子（手機、穿戴、移動產品、VR/AR）、汽車電子、物聯網應用、智能家居、智慧養老、智慧城市、物聯網應用、高端裝備、智能制造、機器人、無人機、工業自動化、軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機器人機床等。

2、國家級科研院所、高校、研發機構、行業協會、產業聯盟、工業園區、高新區、產業基地、孵化器機構等。

3、國家有關部委及各省市政府、各駐中國商會、行業協會商會、進出口貿易公司、投資機構等；

◆ 新技術發布會、新產品推廣會、專題研討會：

★企業如需安排此類活動，請及時向大會組委會聯絡，以便安排較好時間段。

★每場收費30,000元RMB，時間為1小時（含場地各類配套設施、宣傳費用等）。

日程安排：

報到布展：2023年08月27-28日（9：00—17：00） 開幕時間：2023年08月29日（8：30）

展出時間：2023年08月29-31日（9：00—17：00） 閉幕時間：2023年08月31日（17：30）

◆ 詳細資料及展位費用請聯系組委會：

電 話：1366-1483-015

QQ：2521136721（添加時請說參加深圳半導體展）

E-mail：2521136721@qq.com

聯系人：張 昊

提示：企業須盡早報名  以便預定優越展位！

本信息長期有效，歡迎來電咨詢及索取資料！